円形ナイフのより良い表面を達成する

時には、厳密な表面条件で円形ナイフの調査を受けることもありますが、頻繁ではありませんが、人々はそれを達成する方法を知りたいかもしれません。 それから鏡面研削について話す必要があります。

ミラー研削は、最小の表面粗さを達成する研削方法です。 研削後、表面粗さRaは0.01ミクロン以下であり、光は鏡のように明瞭に撮影することができる。 したがって、鏡面研磨と呼ばれています。

技術的要件

鏡面研削用研削盤は、高精度、剛性、及び振動低減対策、 砥石スピンドルの回転精度は1ミクロン以上です。 加工テーブルに対する研削砥石フレームの振幅は1ミクロン未満である。 横送り機構は正確に動くことができる。 作業テーブルは低速でクロールしていません。 ミラー研削、最初に60セラミックバインダー研削砥石内の粒径を使用して、細かい修理、研削砥石の表面に効果的な研削砥石を形成する多くの輪郭半受動性マイクロブレード、細かい砥粒を研削するときにのみ切断し、適切な摩擦研磨効果、表面粗さRa0.08〜0.04ミクロン、超微細研削段階。 その後、研磨粉（W14〜W5）、樹脂バインダーとグラファイトパッキン製の砥石を使用し、細かいナップの後、鏡面研削のための適切な研削、摩擦効果のある時間後の研磨、最終的に鏡面粗さに達するRaは0.01ミクロン以下である。 円筒研削、砥石車速度15〜20m / s、ワークスピード10m / min以下、送り速度50〜100mm / minのワークベンチ、横方向フィード研削深さは3〜5ミクロンで、フィードミルの光がない場合は20〜30回です。 研削の際には、切削液が十分である必要があり、ワークピースの表面を傷つけるのを防ぐには、良好なフィルター装置が必要です。 6〜10 mm / minの作業台と横送りの速度で2〜4回、毎回深く2〜3ミクロンの深さに切断し、フィードライトワークをもう一度行わずに、シャープでトリミングする単粒子ダイヤモンド砥石ドレッシング。